SMT贴片加工工艺流程有哪些？

SMT贴片加工工艺流程有哪些？

SMT行业中，SMT贴片加工艺不仅实现了产品功能的完整性，还使产品精密精细化，目前电子组装行业里最热门的，所谓的SMT贴片加工其实就是经过一道一道的工序流程，将电子元器件贴装到PCB板上，并焊接起来。下面分享下SMT贴片加工工艺的流程有哪些？

1、PCB准备
在开始SMT贴片加工之前，需要准备好PCB。包括电路板的设计、制作和清洁。设计好的电路板需要通过专业设备制作出来，确保质量符合要求。在贴片前，需要对电路板进行清洁，确保表面无尘埃、油污等杂质，防止贴片过程中出现问题。

2、元件准备
SMT贴片加工需要用到各种电子元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC芯片等。这些元件需要根据电路板设计要求进行选择和准备。需要注意的是，元件的存储和保管也需要遵循一定的规范，保证元件的质量和性能。

3、软件的编程与上料
在SMT贴片加工前，要对贴片机进行编程，将电路板上各元件的位置、型号、数量等信息输入到设备中。同时，需要将所需的元件放置在贴片机的料架上，便于设备在加工过程中自动取料。

4、锡膏印刷
这个工艺位于贴片加工生产线的前段，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

5、点胶
此工艺是点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。将胶水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB板上。

6、贴装
贴片机这个设备的工艺，位于SMT生产线中丝印机的后面。将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

7、焊接与固化
这个工艺用到的设备是回流焊，位于SMT生产线中贴片机的后面。作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

8、回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

9、清洗
清洗机工艺设备位置可以不固定，可以在线，也可不在线。作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

10、检测与测试
这个工艺主查检测设备，比如有：线测试仪（ICT）、3D AOI自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

11、返修
所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

12、人工目检
这个工位的人工检查的也很重要，主要看看PCBA的版本是否为更改后的版本，IC、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

13、包装与出货
最后一道工艺，将检测合格的PCBA板，进行隔开包装。采用的包装材料有防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式有2种：（1）用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是常用的包装方式；（2）按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。那么，具体用什么包装方式，根据产品及公司的决定。