银浆真空无氧化烤箱 半导体无氧无尘烘箱

银浆真空无氧化烤箱 半导体无氧无尘烘箱

银浆无尘无氧烤箱主要用于高温无尘无氧烘箱，晶圆无氧烤箱应用于精密电子元件、

PI、BCB胶高温固化烘烤.用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻等精密电子、太阳能、新材料等行业。

银浆无尘无氧烤箱特点：
设备自带氮气系统，冷却系统
此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用
设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品
设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所
设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便
设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块，温度误差更小
设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低

设备环境安装条件
环境温、湿度5°C~十35C，相对湿度: s85%;
周围无强烈震动;
无阳光直接照射或其它热源直接辐射，
周围无强烈电磁场影响;
周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质!
百级洁净车间;
并使其保持水平状态;
安装设备使用空开电源 ;
周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上;
设备应放在坚固平稳的乎面上，