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锡膏检测仪SPI
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韩国PARMI在线SPI_HS70

韩国PARMI在线SPI_HS70

产品简介:

韩国PARMI在线SPI_HS70下一个世代的检测机种,在3D精密检测领域里集中了PARMI的经验与科技结晶所推出的Li‐line Solder pasta检测机台,特别值得一提的是搭配最近所开发的RSC_6 Sensor大幅度的缩短了检测时间另外采用了两种RSC Sensor的Camera lens为0.42倍与0.6倍可依照产品的特性来应用调整速度与精密度。

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技术参数

1:PARMI在线SPI_HS70依照检测的方式从桌上板型号,另外为了提到在lnne在型板尺寸的大小从标准机型至超大基殊规格及双轨型号共十余多种型满足客户100%的需求。



2:Off-line离线桌上型机种SPl2500为业界中是最初将锡膏印刷的型状用3D方式呈现出来,在离线机种领域里建立了革新的口碑,应用在业界优秀的各OEM,EMS工厂作为制程精密分析使用。



3:n-line在线型3 D SPI HS60为PARMI最畅销的机种,在领先业界各领域里的OEM,EMS产线里其优秀的机台性能已得到持续的肯定,2008年之后已超过1000多台的World Best产品,20x20um的分辨率速度为60 cm?/sec,20x10um分辨率期检测扫描速度为30cm7sec对于01005锡垫检测表现当优秀。



4:SPI HS70是PARMI下个世代的机种,不只是精准度更为提升,并可对应SMT业界超高速的生产线,现正在SMT技术最顶端的产线,获得好评20x10um分辨率速度为80cm²/sec,13x7um分辨率速度为40cm²/sec不只是01005锡垫甚至于100um的超小锡垫都能完美的检测。



5:PARMI在线SPI_HS70 Dual双轨型号其2,3,4轨设计为可依照产线结构而调整并可对应客户任何layout,2010年来已有100台以上的销售,PARMI对双轨检测能力拥有最多的经验及应用实力。

PARMI在线SPI_HS70.jpg

PARMI在线SPI_HS70技术参数:

PARMI在线SPI_HS70技术参数.jpg



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