HT100 x-ray

产品简介：

HT100 x-ray系列高解析度 X 光无损探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip chip、LED、半导内部、多层电路板以及铸造件的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT 包括一个基于 Windows 系统平台的工作平台，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT 光机完全体现了 ELT 设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。

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技术参数

HT100 x-ray

HT100 x-ray技术参数：

项目	型号	HT100
光管X-Ray Tube	光管类型 / Tube Style	封闭管 / Sealed tube
	光管电压 / Tube voltage	100kV
	光管电流 / Tube current	0.15 mA
	光管聚焦尺寸/ Tube focus size	5um
	冷却方式 / Cooling mode	风冷 / air cooling

	几何放大倍率 / Geometric magnification time	125 倍
载物台 / Sample Table	X 轴 / Axis X	400mm
	Y 轴 / Axis Y	450mm
	Z1 轴 / Axis Z1	300mm
	Z2 轴 / Axis Z2	300mm
	R 轴 / AxisR	载物台 60°旋转
	载物面积	400*450mm
增强屏 / image intensifier	视场 / Field of view range	2/4inch
	解析度 /	110 lp/cm
X-Ray 外壳	尺寸 / Dimension	1285＊1745 ＊1100mm
	重量 / Weight	1000 kg
电源 / Power	供电方式	AC110-230VAC, 50/60Hz
计算机 Computer	品牌 / Brand	联想/ Lenovo
	操作系统 / Operation System	Windows7
	显示器 / Display	19”LED
	CPU	I5
辐射安全标准 Radiation Safety Standard	< 1uSv/hr （国际安全辐射标准）	< 0.5uSv/hr
工作环境 working environment	温度 Safety Operating Temp.	0-40℃

HT100 x-ray适用范围:

1：BGA ，CSP，Flip Chip 检测
2：PCB 板焊接情况检测
3：短路，开路，空洞，冷焊的检测
4：LED、IC 封装检测
5：电容，电阻等元器件的检测
6：一些铸造件、金属器件的内部检测
7：电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部检测
结构特点：

1.X/Y/Z,三轴可动
2.导轨无噪音，运动灵活

3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.HT100 x-ray工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平

1：可配置 100 千伏，5 微米聚焦的 X 光管能产生 125 倍的几何放大率，系统倍数放大可达到 1000 倍的放大率。
2：观察范围可从 1.5 毫米至 50 毫米。
3：采用激光笔辅助样品定位。
4：X 光管的 Z 轴可动控制（FOV 和放大率控制）。
5：X 光管探测器的 Z 轴可动控制（FOV 和放大率控制）。
6：载物台可作±60°旋转。
HT100 x-ray软件功能：
1：同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2：BGA 焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3：3D 图像模拟功能；
4：自动测量空洞百分比；
5：强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6：具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
7：为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
8：特有 SPC 或电子数据表格输出能力。

我们专注为电子制造商提供如下SMT设备：
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