TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流炉焊

TOP-F1030DM真空回流焊 SMT回流炉焊

品牌：TOP托普科
型号：TOP-F1030DM
产地：中国

TOP-F1030DM真空回流焊适用范于航天航空、汽车大灯、汽车电子、医疗机构、FPC、LED 、BGA等。

一、TOP-F系列真空回流焊的特点：
1、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
2、支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途。
3、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
4、热机时间约30min。
5、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷。
6、针对汽车大灯、航天航空、医疗机构、汽车电子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。
7、最大真空度可以达到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。
8、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。
9、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。
10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技术参数
1、设备尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500
2、机器重量：APPROX:3500KG
3、加热区数量：上10下10个加热区
4、冷却区数量：上3下3共6个冷却区
5、轨道结构：双轨
6、真空结构：双轨单腔（单边真空）
7、真空泵流量：1500L/min
8、氮气结构：全程/局部充氮
9、氮气系统：自动或手动可切换
10、氮气消耗量：APPROX：700L/min
11、冷却方式：强制水冷
12、排风要求：3 10m /H*2
13、空洞率：APPROX:1%-2%