半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉

半导体真空共晶炉 真空回流焊HTC系列 甲酸炉

品牌：华芯 

型号：HTC

产地：中国

一、HTC 系列半导体真空回流焊

1、HTC 系列真空回流焊采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品
2、HTC 系列真空回流焊采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑(电脑死机 )独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、HTC 系列半导体真空回流焊采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求
4、HTC系列设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
5、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空
6、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
7、最大真空度可以达到 0.1KPa ，Void Single < 1% ，Total<2%
8、最快循环时间 30s /per cycle、真空回流焊行业效率最高
9、热机时间约30min
10、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小

1、真空腔采用高强度耐高温合金材料防止高温变形
2、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长成本更低，而且有效减少密封不良造成产品损坏
3、温区独立加注氮气，氮气闭环控制，氮气浓度更高，耗氮量更少
4、出板链条传动机构对接出板推板机构实现无缝接驳
5、进板采用链条对接等距传动机构，可以与前级无缝对接
6、进出口氮气风帘+高温薄膜风帘，隔热效果更好，耗氮量更低
7、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小
8、采用等距推板结构，炉膛里没有任何传感器限定产品距离，可实现高温环境下焊接
9、专利冷却助焊剂回收系统，保养更加容易，炉膛更加干净

无氧氮气烤箱、IGBT、汽车电子、3C电子 ，垂直炉、固化炉等设备。